2027年，半导体封装质料市场有望抵达300亿美元

宣布时间：2023-04-27 22:45来源：中国电子报、电子信息工业网

近日，TECHCET宣布了针对半导体封装质料市场的最新展望，预计2022年半导体封装质料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望抵达300亿美元。

鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装质料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望苏醒，2024年的增长将使当年的收入增加5%。

TECHCET体现，从2020年开始，封装质料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变革，加上紧张的供应链和物流限制，使整个供应链的质料价格上涨。别的，许多质料部分在可用生产能力方面受到限制。由于受到本钱上升的挤压，许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。

封装质料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很洪流平上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低本钱”成为限制质料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装质料收入增长凌驾15%，2021增长凌驾20%。只要原质料和能源本钱继续维持在高位，供应商在产能扩张计划中坚持谨慎，目前的价格预计将坚持稳定。

别的，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新质料领域生长的主要驱动力。关于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，其他的应用场景也在快速增长，像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能盘算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲，铜柱互连技术的使用越来越多。

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