2023年第二季度财报陆续宣布，从各半导体大厂宣布的信息来看，恒久低迷的半导体市场泛起回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差别。

有关营收：起底回升环比增幅10%以内

第三季度营收将在第二季度基础上缓慢回升但仍缺乏去年——多家全球头部半导体企业给出了这样的判断。

台积电、英特尔、美光与瑞萨在财报说明会上对第三季度的营收情况做了预估，新一季度营收估值均在本季度基础上略作调解。台积电、英特尔与美光预计第三季度营收将同比略有上升，预估环比涨幅均在10%以内，英特尔、美光预估涨幅不凌驾5%。瑞萨预估第三季度营收将在本季度基础上略有下滑，下滑幅度约为2%。

数据来源：企业财报

无晶圆芯片设计企业联发科在财报说明会上体现，预计第三季度智能手机、PMIC领域的营收将有所改善，以此抵消电视和其他消费类产品下滑带来的收入缩水。据此，联发科预计第三季度营收将环比增长4%~11%。

从第三季度营收预期来看，大都半导体企业对第三季度市场体现持积极态度，认为市场正在缓慢回暖。虽难以抵达去年的市场水平，但或许率不会低于第二季度的整体营收状况。半导体市场有望起底反弹。

有关库存：将继续调解至健康水位

今年以来，半导体行颐魅正在经历漫长的去库存周期。

晶圆厂开工率已大幅下降，个体产线开工率已低至30%。

台积电总裁魏哲家体现，预计无晶圆厂半导体库存将在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他体现，一方面，终端市场需求状况总体疲软，客户越发谨慎，并计划在2023年第四季度进一步控制库存；另一方面代工行业收入下降。在这样的库存控制之下，无晶圆厂半导体库存将以更健康的水平进入2023年第四季度。

此前产能过剩最为明显的存储业务在此轮库存调解中体现突出，库存过剩情况将明显改善。

美光体现，最近企业进一步减少了DRAM和NAND的晶圆开工率，目今开工率接近30%。并称将降低晶圆开工率的举措连续至2024年。美光同时体现，受到客户库存连续改善的推动，DRAM和NAND行业出口量将在今年下半年泛起强势增长。

三星电子在财报说明会上体现：目今客户仍在调解库存，存储器市场仍然疲软，特别是NAND产品的市场价格还在下跌，但由于DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于AI技术的高端存储芯片需求连续高涨，DRAM产品的第二季度出货量凌驾预期。今年下半年，三星将继续削减产能，客户库存调解可能会放缓，预计下半年的需求量将缓慢回升。

有关行业动力：生成式人工智能领航回暖

生成式人工智能的生长给高算力平台带来了更高的需求量。

魏哲家在财报说明会上体现，生成式人工智能需要更高的盘算能力和互联带宽，这推动了半导体需求量的增加。无论是使用CPU、GPU照旧人工智能加速卡和相关的专用集成电路（ASIC)来进行人工智能和机械学习，都需要使用前沿技术和强大的代工生态系统。

受此需求驱动，台积电第三季度的业务将受到3nm技术强劲增长的支持。

三星同样体现，受到用于AI的大规模数据中心投资强劲发动，高性能产品需求强劲。

由于DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于AI技术的高端存储芯片需求连续高涨，DRAM产品的第二季度出货量凌驾预期。三星体现，在效劳器方面，库存将逐渐缺乏，不可是新产品DDR5的需求增长，DDR4也会增长，将凭据市场行情，优化产品线，将关注点更多放在高附加值、高密度的产品上，将会加速在高端制程产品的份额扩张，例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圆制造方面，将通过推进具有革新PPA的GAA 3纳米工艺的开发完整性和扩大大客户的订单，为增长涤讪基础。

美光副总裁Farhan Ahmad在财报说明会上体现，生成式人工智能正在推动行业对人工智能效劳器内存和存储的需求，而主流数据中心对古板效劳器的需求仍然低迷。AI效劳器的DRAM容量是普通效劳器的6~8倍，NAND容量是普通效劳器的3倍。

Farhan Ahmad体现，在HBM方面，客户的需求旺盛，美光的产品提供了更高的带宽，并在性能和功耗方面实现了新的基准，预计该产品将在2024财年初开始大规模生产。同时，美光体现，内存基础频率更高的DDR5的出货量将在2024年第一季度末凌驾DDR4。

EDA工具企业Cadence总裁Anirudh Devgan指出，生成式人工智能开始在全球爆发重大影响。“我们专注于人工智能，结合盘算机软件专业知识和人工智能领域积累的名贵数据，我们能够发挥这一厘革性技术的巨大潜力。”他体现，下半年收入将同比增长约15%。