印度芯片工业再起波涛

宣布时间：2023-08-06 01:52来源：中国电子报、电子信息工业网

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近日，AMD宣布，计划在未来五年内向印度投资4亿美元，在卡纳塔克邦班加罗尔建设其全球最大的设计中心，以增强在印度的业务生长。印度政府体现，希望将印度打造玉成球半导体制造中心，其目标是到2028年，将印度的芯片市场规模提升至目今的四倍，抵达800亿美元。

虽然当下越来越多的半导体企业都开始重视在印度的投资结构，但印度政府在2021年就启动的芯片激励计划一直进展缓慢，甚至陷入停滞。富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市场，让业界对印度制造的生长前景爆发了质疑。

印度制造究竟会在芯片全球价值链饰演怎样的角色？各大企业的猖獗投资是否真的会有效果？印度芯片工业又将何去何从？这引发了行业热议。

雄心勃勃的印度芯片工业

印度对成为全球芯片强国始终抱有强烈的野心，希望从“封装技术”开始不绝生长，逐步实现半导体制造链的完整生态。印度总理莫迪曾体现：“为了加速印度半导体行业的生长，我们正在不绝进行政策革新。”

2021年年底，印度政府宣布了一项价值100亿美元的芯片激励计划，最高可提供项目本钱的50%作为奖励，试图凭借大力度的政策优惠，吸引以富士康为代表的代工厂到印度投资。印度政府给了相关厂商45天的时间进行申请，但期间只有高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业以及新加坡科技公司IGSS等三组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请。

随后在政策的连续激励下，全球晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星均考虑到印度设厂，印度政府正与其密切联系。

近日另有消息传出，印度内阁支持美光在印度古吉拉特邦建设价值27亿美元（约合人民币178亿元）的芯片封装和测试工厂，其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。据了解，这是该公司在印度的首家工厂，未来几年将创立多达5000个新的直接就业岗位和15000个社区就业岗位。

美国硅能集团也体现，将投资100亿卢比（约合1.2173亿美元）在印度奥里萨邦建立一家工厂，生产150毫米碳化硅半导体元件。

赛迪照料股份有限公司集成电路中心主任滕冉体现，多家半导体企业陆续投资印度是看重了以下三点：一是印度的电子信息工业快速崛起，为半导体工业生长提供良好的市场需求；二是印度在软件工业方面具备良好基础，半导体工业中的EDA工具、IP、集成电路设计等均与软件工业具备底层基础共通性；三是印度的基础人才数量众多。

别的，在国家相助方面，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿告竣一项双边协议，以增进半导体供应链及要害工业质料和技术生长。7月，印度政府和日本政府签署备忘录，相助增强芯片供应链建设。日本经济工业省大臣西村康稔体现，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。

由此可见，印度增强自身在全球芯片供应链职位的战略步伐有两点：一是吸引外国公司在该国开展业务和投资，二是与要害半导体国家相助。

增强硬件制造实力成为要害

尽管各大企业对印度的前景十分看好，印度政府也在积极配合，但近几年印度的芯片工业生长却并非一帆风顺�；舴蚵啬谌萦碚叛侨衔骸捌湓蛟谟�，印度一向以软件实力而闻名，在硬件能力方面有所欠缺，多年来，制造颐魅占印度GDP的比重一直停滞不前，导致其缺乏有利的生态系统，印度想要改变这一现状，还需要一段很长的时间。”

记者了解到，截至目前，申请补贴企业在印度建厂项目的实际进展，大多与印度政府其时的预期保存落差。这种现实与预期差别的焦点问题在于，凭据印度政府的补贴要求，企业需要获得技术相助同伴的支持，掌握焦点的芯片制造工艺。印度电子和信息技术国务部长拉吉夫?钱德拉塞卡曾果真体现，由于富士康没有芯片制造经验，所以无法找到生长28纳米制程芯片的技术相助同伴，项目只能被无限期弃捐。

卡内基印度中心研究员班达里体现，技术转让将是印度成为制造业中心的要害。“企业是否允许引进这些技术将取决于多种因素，例如商业情况、海内市场、出口潜力、基础设施和人才。”

对此，全球行业剖析机构Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿也体现，尽管富士康擅长提供EMS（电子制造效劳），但缺乏制造芯片的焦点竞争力，因此十分依赖第三方的技术和知识产权。

就目前情况而言，该问题仍未能全部解决。张亚体现，在芯片生产价值链的要害阶段，即产品开发、设计、制造、ATP（组装、测试和封装）和支持等方面，印度仅在设计功效方面拥有较强的影响力，而在涉及到芯片生产时，印度不得不从零起步。

别的，印度的营商情况也对其芯片工业的生长提出了挑战。美国信息技术与立异基金会副总裁埃泽尔体现，印度要想提升营商情况，还需要解决海关、税收和基础设施等投资障碍。

从补贴政策的力度来看，印度的半导体激励政策只是全球众大都导体激励政策之一，欧盟、美国等提供的补贴力度更大。班达里对此体现，大部分公司也不会为了补贴而转移业务。“领军企业大多拥有供应商、相助同伴、消费者和物流组成的现有生态系统，不会轻易将业务转移。”他还说，在一个供应链支离破碎的情况中，印度发明自己正处于“十字路口”，要么认真实验培育硬件制造业，要么错失时机。

印度芯片工业何去何从

芯片的研发和制造是高度资本密集的业务，更需要完整的工业链和隶属支持。现阶段，以印度为代表的国家对外洋芯片企业依赖水平很是高，生长芯片工业的途径也比较简单，主要从事封测等劳动密集型业务。业内专家认为，这很可能是阻碍印度芯片工业实现进一步生长的要害因素。

“目前印度的代工和封测工业专注于第三方效劳环节，体现的是规模效应和分工优势，未来确实受制于本区域内的电子信息工业生长水平。”创道投资咨询总经理步日欣对《中国电子报》记者体现，半导体工业中各个环节的技术差别较大，部分环节甚至属于跨行业跨领域，关于人才培养、技术积累和工业生态等方面要求很高，不是一朝一夕就能够完成的。

芯谋研究剖析师张彬磊此前对《中国电子报》记者体现，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体工业生长的一般纪律，尤其是关于资本、技术相对匮乏的东南亚国家和印度。善于利用外资和外企的技术及人才资源，是这些国家实现快速和跨越式生长的要害所在，但能否从“代工国家”生长为“技术研发重镇”，要看外企是否愿意转移更多的技术，以及眼下的国际相助情况是怎样的。

责任编辑：许子皓

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